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- Gel Encapsulante de Silicona Resistente al Fuego Multiuso, ZS-GF-5299Z-25
El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299Z-25 es un sellante de silicona de viscosidad media, de alta conductividad térmica y de dos componentes. Este producto cura más rápido con la temperatura más alta. No subproductos se generan durante el proceso de cura, permitiendo aplicar a sustratos en metales y plásticos, tal como PC (policarbonato), PP, ABS, PVC, etc. Rango de temperaturas desde -40℃ hasta 220℃. Cumplen totalmente con las normas de REACH y UE RoHS.
Encapsulación y protección térmica de módulos de potencia y otros componentes electrónicos.
Índice de rendimiento | Componente A | Componente B | ||
Propiedades no curadas | Apariencia | Rojo claro líquido | Color hueso líquido | |
Viscosidad (cps) | 5000~7000 | 5000~7000 | ||
Relación de mezcla /A:B por peso | 1∶1 | |||
Viscosidad de mezcla (cps) | 5000-7000 | |||
Tiempos de trabajo a temperatura ambiente (min) | 60-90 | |||
Tiempos de curado a temperatura ambiente T (h) | 4-6 | |||
Propiedades curadas | Dureza (Shore A) | 50-60 | ||
Conductividad térmica [W/m.K] | ≥2.5 | |||
Rigidez dieléctrica (kV/mm) | ≥13 | |||
Constante dieléctrica (1.0MHz) | 2.8-3.3 | |||
Resistividad de volumen (Ω·cm) | ≥1.0×1013 | |||
Densidad específica (g/cm3) | 3.0±0.1 |
Dirección: No.61 Longxing Road, Aotou Village, Conghua District, Guangzhou City, Guangdong Province, China
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