RTV Encapsulantes Electrónicos de Silicona

Encapsulantes Electrónicos de Silicona

Encapsulantes electrónicos de silicona RTV de Zhaoshun son materiales fluidos hecho de silicona. Cuando se utilizan, estos productos están encapsulados en componentes electrónicos y circuitos impresos manualmente o utilizando máquinas. Luego se curan a un elastómero a temperatura ambiente o por calentamiento.

Zhaoshun ofrece siguientes encapsulantes electrónicos de silicona RTV para que los clientes puedan escoger el más apropiado:

Encapsulantes Electrónicos de Silicona

Este encapsulantes presenta una destacada viscosidad, que es ideal para encapsulación de aplicaciones de iluminación LED o componentes electrónicos sensibles. Tenga en cuenta que sustancias volátiles ocurre cuando está curando, por eso le recomendamos este producto para aplicaciones de encapsulado de pequeña sección

1. Gel Encapsulante de Silicona, No-Corrosivo, ZS-GF-118El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-118 ofrece una buena adhesión a numerosos sustratos, tal como PC, ABS, aluminio, cobre, acero inoxidable y PCB. En el proceso de curado, produce pocos micros moléculas, que no son corrosivas a sustratos. Este gel encapsulante de silicona presenta alta transparencia, destacado aislamiento eléctrico resistencia al agua, al amarilleamiento y a las temperaturas altas y bajas, que es ideal para el recubrimiento de conformación eléctrico y componentes electrónicos y LED

Encapsulantes Electrónicos de Silicona de Baja Viscosidad

Estos encapsulantes electrónicos de silicona RTV se diseñan para encapsulación y protección térmica de módulos de potencia y componentes electrónicos. En general, para mejorar la adhesión de encapsulantes, utilizamos una imprimación, y como no subproductos se generan durante el proceso de curado, no hay limitaciones para el espesor de encapsulado.

1. Gel Encapsulante de Silicona Eléctrico de Baja Viscosidad, ZS-GF-5299EEl gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299E es un producto de dos componentes y de baja viscosidad para encapsulado de sensor.
1. Gel Encapsulante de Silicona Gris, Resistente al Fuego ZS-GF-5299SEl gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299S se suministra como un encapsulante de dos componentes y de baja viscosidad que cura a temperatura ambiente o mediante calefacción.
1. Gel Encapsulante de Silicona de Alta Conductividad Térmica, ZS-GF-5299Z-3El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299Z-3 son unos sellantes de silicona de viscosidad media, tiene elevada conductividad térmica y de dos componentes.
1. Gel Encapsulante de Silicona Resistente al Fuego Multiuso, ZS-GF-5299Z-25El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299Z-25 es un sellante de silicona de viscosidad media, de alta conductividad térmica y de dos componentes.
1. Gel Encapsulante de Silicona Resistente al Fuego Curado Rápido, ZS-GF-5299Z-30El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299Z-30 es un sellante de silicona de viscosidad media, alta conductividad térmica y de dos componentes.

Gel de Silicona para Encapsulación

Dos series de productos distintos abajo ofrece compuestos de encapsulado que curan a un gel adhesivo de silicona con una baja tensión interna, una destacada flexibilidad y una excelente resistencia al impacto. Con altas propiedades de aislamiento eléctrico, estos productos se utilizan para encapsulado protector de IGBT (transistores bipolares de puerta aislada), sensores, circuitos delicados y circuitos híbridos.

1. Gel Encapsulante de Silicona de Baja Viscosidad, ZS-GN03El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GN03 es un sellante de silicona de viscosidad media, alta conductividad térmica y de dos componentes. Este producto cura más rápido con la temperatura más alta. Cumplen totalmente con los estándares de REACH y UE RoHS.
1. Gel Encapsulante de Silicona, Ópticamente Trasparente, ZS-GN01El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GN01 es de viscosidad baja y de dos componentes. Se aplica a sustratos en metales y plásticos, tal como PC (policarbonato), PP, ABS, PVC, etc.

Instrucciones de uso

Preparaciones previas:

Limpieza de placa de circuito: utiliza un solvente para eliminar el polvo y residuo de soldadura desde la superficie de circuito impreso para un mejor efecto de adhesión
Tratamientos de protección localizados en partes que no necesita recubrimiento: aplica una etiqueta de película en formato adhesivo para sombrear. La parte protegida, incluyendo conector PCB, zócalo IC, núcleo de recorte, etc. Protección de sombreado debe utilizarse antes de limpieza para evitar que la limpiadora introduzca los componentes.
Seco: después de proceso de limpieza y sombreado, la placa de circuito impreso debe secarse antes de recubrir. Temperatura de secado y tiempo están determinados por la temperatura máximos permisibles de circuito impreso.

Indicaciones de uso

Antes de mezcla: Agita los componentes A y B con firmeza en sus envases propios.
Mezcla: Mezcla completamente y uniformemente para aumentar las proporciones especificadas indicadas en las instrucciones
Expulsión de burbuja de aire: Los compuestos de encapsulado mezclados se deben aspirar para eliminar las burbujas de aire en un ambiente bajo vacío de 1～3 minutos
Encapsulación: Aplica los compuestos de encapsulado mezclados en los sustratos inmediatamente. El producto grueso posterior causará pobre fluidez, por eso haciéndolo inmediatamente.
Cura: Encapsulantes electrónicos de silicona RTV se curarán a temperatura ambiente o por calentamiento.

Almacenamiento

Recubrimiento de conformación de silicona RTV deben almacenarse en ambientes muy fríos y secos debajo de 25℃ para vida útil de un año. Los productos fuera de vida útil pueden utilizarse sólo después de la confirmación sin anormalidades.

Los productos pueden depositarse en el fondo del envase. Agítese bien antes de utilizarlo.