Gel Encapsulante de Silicona de Alta Conductividad Térmica, ZS-GF-5299Z-3

ZS-GF-5299Z-3 RTV Encapsulantes Electrónicos de Silicona

Gel Encapsulante de Silicona de Alta Conductividad Térmica, ZS-GF-5299Z-3
Descripción

El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299Z-3 son unos sellantes de silicona de viscosidad media, tiene elevada conductividad térmica y de dos componentes. Cura mediante calefacción y cura más rápido con la temperatura más alta. No subproductos se generan durante el proceso de cura, permitiendo se aplica a sustratos en metales y plásticos, tal como PC (Poly-carbonate), PP, ABS, PVC, etc. Rango de temperaturas desde-60℃ hasta 220℃. Cumplen totalmente con las normas de REACH y UE RoHS.

Aplicaciones Típicas

Encapsulación y protección térmica de módulos de potencia y otros componentes electrónicos.

Especificación Técnica
Índice de rendimiento Componente A Componente B
Propiedades no curadas Apariencia Gris líquido Blanco líquido
Viscosidad (cps) 4000～6000 4000～6000
Relación de mezcla /A:B por peso 1∶1
Viscosidad de mezcla (cps) 4000～6000
Tiempos de trabajo a temperatura ambiente (min) 50-70
Tiempos de curado a temperatura ambiente T (h) T+5℃: 2-4
T: 4-6
T-5℃: 6-12
Propiedades curadas Dureza (Shore A) 40-50
Conductividad térmica [W/m.K] ≥0.9
Rigidez dieléctrica (kV/mm) ≥13
Constante dieléctrica (1.0MHz) 2.6-3.2
Resistividad de volumen (Ω·cm) ≥1.0×1012
Densidad específica (g/cm3) 1.95±0.05
Nota:
  • Los valores no curados de arriba se miden a temperatura ambiente donde se producen los productos.
  • Propiedades mecánicas y eléctricas se prueban después de que los productos sean curados totalmente.
  • Zhaoshun no asumirá la responsabilidad de resultados diferentes obtenidos en condiciones diferentes o resultados causados por mejora del producto.
Consulta
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