Gel Encapsulante de Silicona Gris, Resistente al Fuego ZS-GF-5299S

ZS-GF-5299S RTV Encapsulantes Electrónicos de Silicona

Gel Encapsulante de Silicona Gris, Resistente al Fuego ZS-GF-5299S
Descripción

El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299S se suministra como un encapsulante de dos componentes y de baja viscosidad que cura a temperatura ambiente o mediante calefacción. No subproductos se generan durante el proceso de cura, permitiendo aplicar a sustratos en metales y plásticos, tal como PC (Policarbonato), PP, ABS, PVC, etc. Rango de temperaturas desde -60℃ hasta 220℃. Cumplen totalmente con las normas de REACH y UE RoHS.

Aplicaciones Típicas

Encapsulación y protección térmica de módulos de potencia y otros componentes electrónicos.

Especificación Técnica
Índice de rendimiento Componente A Componente B
Propiedades no curadas Apariencia Gris líquido Blanco líquido
Viscosidad (cps) 600～1200 600～1200
Relación de mezcla /A:B por peso 1∶1
Viscosidad de mezcla (cps) 600～1200
Tiempos de trabajo a temperatura ambiente (min) 30-50
Tiempos de curado a temperatura ambiente T (h) T+5℃: 1-3
T: 3-5
T-5℃: 5-9
Propiedades curadas Dureza (Shore A) 25-35
Conductividad térmica [W/m.K] ≥0.5
Rigidez dieléctrica (kV/mm) ≥12
Constante dieléctrica (1.0MHz) 2.5～3.3
Resistividad de volumen (Ω·cm) ≥1.0×1012
Densidad específica (g/cm3) 1.30±0.02
Nota:
  • Los valores no curados de arriba se miden a temperatura ambiente donde se producen los productos.
  • Propiedades mecánicas y eléctricas se prueban después de que los productos sean curados totalmente.
  • Zhaoshun no asumirá la responsabilidad de resultados diferentes obtenidos en condiciones diferentes o causados por mejora del producto.
Consulta
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