Gel Encapsulante de Silicona, No-Corrosivo, ZS-GF-118

ZS-GF-118 RTV Encapsulantes Electrónicos de Silicona

Gel Encapsulante de Silicona, No-Corrosivo, ZS-GF-118
Descripción

El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-118 ofrece una buena adhesión a numerosos sustratos, tal como PC, ABS, aluminio, cobre, acero inoxidable y PCB. En el proceso de curado, produce pocos micros moléculas, que no son corrosivas a sustratos. Este gel encapsulante de silicona presenta alta transparencia, destacado aislamiento eléctrico resistencia al agua, al amarilleamiento y a las temperaturas altas y bajas, que es ideal para el recubrimiento de conformación eléctrico y componentes electrónicos y LED.

Aplicaciones Típicas

Encapsulación de componentes electrónicos delicados, tiras LED, luz de fondo y celdas solares.

Especificación Técnica
Índice de rendimiento Componente A Componente B
Propiedades no curadas Apariencia Transparente líquido Claro líquido
Viscosidad (cps) 1200-1800 10-30
Relación de mezcla /A:B por peso 10∶1
Viscosidad de mezcla (cps) 1000-1400
Tiempos de trabajo (min) 30～60
Tiempos de curado (h) 3-5
Propiedades curadas Dureza (Shore A) 12-18
Densidad específica 0.95~1.00
Rigidez dieléctrica (kV/mm) ≥18
Constante dieléctrica (1.0MHz) 3.0～3.3
Resistividad de volumen (Ω·cm) ≥1.0×1014
Rango de temperatura de servicio (℃) -60～200
Nota:
  • Los valores no curados de arriba se miden a temperatura ambiente de 25℃ y 55% RH.
  • Propiedades mecánicas y eléctricas se prueban después de que los productos sean curados totalmente.
  • Los datos mencionados anteriormente son sólo como referencia.
Consulta
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