Gel Encapsulante de Silicona Eléctrico de Baja Viscosidad, ZS-GF-5299E

Low Viscosity Electrical Potting Compounds, ZS-GF-5299E

Gel Encapsulante de Silicona Eléctrico de Baja Viscosidad, ZS-GF-5299E
Descripción

El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299E es un producto de dos componentes y de baja viscosidad para encapsulado de sensor. Cura a temperatura ambiente o mediante calefacción y presenta su curado rápido a temperaturas más altas, y no subproductos se generan durante el proceso de curado, permitiendo aplicar a sustratos en metales y plásticos, tal como PC (policarbonato), PP, ABS, PVC, etc. Rango de temperaturas desde-60℃ hasta 220℃. Cumplen totalmente con las directivas de REACH y UE RoHS.

Aplicaciones Típicas
  • Encapsulación y protección térmica de sensores
  • Encapsulación y protección térmica de componentes electrónicos, como módulos de potencia
Especificación Técnica
Índice de rendimiento Componente A Componente B
Propiedades no curadas Apariencia Negro, gris, blanco fluido Blanco fluido
Viscosidad (cps) 1500～2500 1500～2500
Relación de mezcla /A:B por peso 1∶1
Viscosidad de mezcla (cps) 1500～2500
Tiempos de trabajo a temperatura ambiente (min) 30-50
Tiempos de curado a temperatura ambiente T (h) T+5℃: 1-3
T: 3-5
T-5℃: 5-9
Propiedades curadas Dureza (Shore A) 40-50
Conductividad térmica [W/m.K] ≥0.6
Rigidez dieléctrica (kV/mm) ≥15
Constante dieléctrica (1.0MHz) 2.4～3.0
Resistividad de volumen (Ω·cm) ≥1.0×1013
Densidad específica (g/cm3) 1.56±0.02
Nota:
  • Los valores no curados de arriba se miden a temperatura ambiente donde se producen los productos.
  • Propiedades mecánicas y eléctricas se prueban después de que los productos sean curados totalmente.
Consulta
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